Chemical Solution Deposition

1. Apa CSD itu?
    Chemical = Secara kimia
    Solution = Larutan
    Deposition = Pengubahan suatu zat menjadi padat
   > CSD = Merupakan salah suatu metode yang digunakan untuk mendeposisikan lapisan tipis.
2. Metode selain CSD ?
    a. Pulsed Laser Deposition
    b. Sputtering
    c. Chemical Vapour Deposition
3. Metode CSD terdiri dari
   a. Proses Kimia
   b. Proses Spin Coating
   c. Proses Pyrolisis
   d. Proses Annealing
4. Proses kimia
    Proses Kimia merupakan proses yang digunakan untuk membuat larutan yang akan dideposisikan.      
    Larutan yang dibuat harus sehomogen mungkin agar dapat menghasilkan kristal yang baik. Magnetit stirer
    dapat digunakan untuk menghomogenkan larutan yakni dengan cara meletakkan larutan didalam botol diisi
   magnetit stirer dan dipanaskan diatas hotplate.
5. Proses Spin coating
   Metode spin coating  merupakan suatu metode untuk mendeposisi lapisan tipis dengan cara menyebarkan larutan lapisan tipis ke atas substrat terlebih dahulu, kemudian substrat diputar dengan kecepatan konstan tertentu agar dapat diperoleh endapan lapisan tipis diatas substrat. Semakin cepat putaran, akan diperoleh lapisan tipis yang semakin homogen dan tipis.
Beberapa variable para meter proses yang termasuk dalam spin coating
1.Viskositas/kekentalan larutan
2.Kandungan material
3.Kecepatan anguler
4.Waktu putar

Proses spin coating meliputi :
1.Penetasan larutan diatas substrat (dispense)
Pada bagian ini larutan dideposisikan diatas substrat, kemudian diputar dengan kecepatan tinggi. Lapisan yang telah dibuat akan dikeringkan sampai pelarut pada lapisan tsb benar-benar menguap. Proses Dispense ada 2 macam
a. Static dispense, proses disposisi sederhana yang dilakukan pada larutan diatas pusat substrat. Pada proses ini menggunakan kecepatan 1 sampai 10 rpm, bergantung pada konsentrasi cairan dan ukuran substrat yang digunakan. Adanya kecepatan yang sangat tinggi dan ukuran substrat yang lebih besar dapat memastikan cairan tersebut benar-benar telah tersebar rata diatas substrat.
b. Dinamic dispense, proses deposisi dengan kecepatan putar yang kira-kira 500rpm. Pada proses ini cairan yang tersebar diatas substrat akan sedikit terbuang dan substrat menjadi lebih basah, sehingga lapisan yang terbentuk akan lebih tebal.
2.Tahap percprepatan dan penyebaran (spreading)
Setelah tahap penetasan cairan, larutan dipercepatan dengan kecepatan yang relative tinggi . Kecepatan yang digunakan substrat ini akan mengakibatkan terjadinya gaya sentrifugal(gerak melingkar yang menjauhi pusat lingkaran) dan turbulensi cairan sehingga larutan tersebar merata diatas substrat. Kecepatan yang digunakan antara 1500-6000 rpm dan tergantungnsifat cairan terhadap substrat yang digunakana. Waktu yang digunakan kira2 10 menit.
3. Tahap pengeringan (drying)
Pada tahap ini terbentuk lapisan tipis murni dengan suatu ketebalan tertentu. Pada tingkat ketebalan lapisan yang terbentuk tergantung pada tingkat kelembaban tingkat substrat. Adanya kelembaban yang kecil menyebabkan ketebalan lapisan murni yang terbentuk akan menjadi semakin besar.
Keuntungan dari metode spin coating adalah lapisan cenderung memiliki ketebalan yang merata dikarenakan terdapat kesetimbangan dari dua gaya yang bekerja, yaitu gaya sentrifugal yang menyebabkan larutan bergerak menyebar ke arah luar dari lingkaran dan gaya viskositas (gaya gesek) yang mengarah ke pusat rotasi

6. Proses pyrolisis

Proses pyrolisis merupakan proses pemanasan sampel pada suhu dimana pelarut dari larutan yang dideposisikan akan menguap.  Tujuan dari proses ini adalah untuk pengristalan awal ke fase perovskite.

7 Proses annealing

Proses annealing dilakukan ketika sampel dimasukkan ke alat furnace. Sampel dipanaskan pada suhu tinggi, diatas suhu kristalisasinya, kemudian ditahan dengan waktu tertentu dan didinginkan secara perlahan. Tujuan dari proses annealing adalah untuk memperoleh sifat lentur dari material dan proses penumbuhan kristal.