IKATLAH ILMU DENGAN MENULISKANNYA
Teknik Penumbuhan Lapisan Tipis
a.Elektrodeposisi
b. Evaporasi
c. Sputtering
d. Spin Coating
D. SPIN COATING
dalam lapisan tipis ketebalan lapisan dipengaruhi parameter berupa :
ketebalan subtrat, viskositas larutan, massa jenis larutan, kecepatan putar dan lama waktu putar.
Dimana ketebalan berbanding lurus dengan viskositas.
A. Elektroplating
Pelapisan dengan metode elektrolisis.
Komponen : elektroda, larutan elektrolit, sumber tegangan.
Parameter : Rapat arus, Temperature, Waktu, konsentrasi larutan
B. Evaporasi
Metode ini merupakan metode pendeposisian lapisan tipis dengan cara menguapkan larutan yang akan dideposisikan. Namun tidak semua larutan memiliki titik didih yang rendah. Maka agar dapat mendidih dalam suhu yang rendah maka tekanannya diturunkan, maka dari itu dilakukan proses pemvakuman.
Parameter dalam evaporasi :
a. h= jarak anatra sumber dengan chamber
b. l = lebar chamber
maka didapatkan kurva seperti lembah . Yang dinginkan dari hasil grafik adalah dimanakah posisi chamber yg tepat agar didapatkan lapisan tipis yang flat. Dihindari pada daerah tengah.
C. Sputtering
Metode yang digunakan untuk pendeposisian lapisan tipis dengan cara memercikkan larutan melalui target kedalam subtrat. Komponen : tabung plasma dilengkapi elektrode, sistem sumber tegangan tinggi, sistem vakum, sistem masukan gas, sistem pemanas dan pendingin target.
anoda = subtrat
katoda = target
ion Argon berenergi tinggi terbentuk dalam plasma >> bergerak ke arah target >> membombardir permukaan target >> atom2 bahan target terpercik keluar >>terdeposisi ke subtart
DC sputtering : pada konduktor memanfaatkan tumbukan antara ion ion berenergi tinggi dengan permukaan target yang akan dideposisikan.
RF sputtering : pada konduktor
Teknik Penumbuhan Lapisan Tipis
a.Elektrodeposisi
b. Evaporasi
c. Sputtering
d. Spin Coating
D. SPIN COATING
dalam lapisan tipis ketebalan lapisan dipengaruhi parameter berupa :
ketebalan subtrat, viskositas larutan, massa jenis larutan, kecepatan putar dan lama waktu putar.
Dimana ketebalan berbanding lurus dengan viskositas.
A. Elektroplating
Pelapisan dengan metode elektrolisis.
Komponen : elektroda, larutan elektrolit, sumber tegangan.
Parameter : Rapat arus, Temperature, Waktu, konsentrasi larutan
B. Evaporasi
Metode ini merupakan metode pendeposisian lapisan tipis dengan cara menguapkan larutan yang akan dideposisikan. Namun tidak semua larutan memiliki titik didih yang rendah. Maka agar dapat mendidih dalam suhu yang rendah maka tekanannya diturunkan, maka dari itu dilakukan proses pemvakuman.
Parameter dalam evaporasi :
a. h= jarak anatra sumber dengan chamber
b. l = lebar chamber
maka didapatkan kurva seperti lembah . Yang dinginkan dari hasil grafik adalah dimanakah posisi chamber yg tepat agar didapatkan lapisan tipis yang flat. Dihindari pada daerah tengah.
C. Sputtering
Metode yang digunakan untuk pendeposisian lapisan tipis dengan cara memercikkan larutan melalui target kedalam subtrat. Komponen : tabung plasma dilengkapi elektrode, sistem sumber tegangan tinggi, sistem vakum, sistem masukan gas, sistem pemanas dan pendingin target.
anoda = subtrat
katoda = target
ion Argon berenergi tinggi terbentuk dalam plasma >> bergerak ke arah target >> membombardir permukaan target >> atom2 bahan target terpercik keluar >>terdeposisi ke subtart
DC sputtering : pada konduktor memanfaatkan tumbukan antara ion ion berenergi tinggi dengan permukaan target yang akan dideposisikan.
RF sputtering : pada konduktor
